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日本SMC電磁閥閥門檢修規程
一、日本SMC電磁閥維護、保養、檢修工廠使用的由執行機構（氣動薄膜或氣缸）和閥體組成的氣動調節閥(包括一般的單座閥、雙座閥、套筒閥、球閥、碟閥等)的通用規程。
二、調節閥的工作原理
日本SMC電磁閥由執行機構（氣動薄膜或氣缸）和閥體部件兩部分組成。其中執行機構為推動裝置，它按信號壓力的大小產生相應的推力，使推桿產生相應的位移，從而帶動調節閥的閥芯或閥板動作；閥體部件是調節閥的調節部分，它直接與介質接觸，由閥芯或閥板的動作改變調節閥的節流面積，達到調節的目的。執行機構是基于力平衡原理工作的，調節閥部分是基于流體節流原理工作的。
對日本SMC電磁閥檢修前，需填寫《檢修工作票》，征得調度及工藝人員同意并簽字，待工藝人員關閉自調閥前后截止閥，如果截止閥有泄漏，應加裝盲板，并用旁路閥調節后，工藝人員現場監護各項安全措施落實到位后，待閥內介質降溫、泄壓后，方可開始調節閥的檢修。
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檢修的一般程序：
打標記→（下線）→清洗→解體→零部件檢修→研磨→脫脂（對于氧閥）→裝配→調校與試驗→再次脫脂（對于氧閥）→（上線）→動作檢查→回路聯試→投運。
打標記：
為保證調節閥離線檢修后能正確復位，應重視打標記程序。應能清晰標明以下方位
3.1 調節閥閥體法蘭與管道法蘭的連接方位；
3.2 閥體與上、下閥蓋及其執行機構的連接方位。
清洗：
滯留在閥體腔內的某些工藝介質是具有腐蝕或有毒的，在進入解體工序前必須以水洗或蒸汽吹掃的方法，將調節閥被工藝介質浸漬的部件清洗干凈。
解體
注意：對于氧閥，在解體過程中必須禁油，包括閥門所有組件、拆解工具及工作臺。
5.1 氣開式調節閥需往薄膜氣室或氣缸加入適當的氣壓信號，使閥芯或閥板與閥座脫離接觸后，再旋轉閥桿，使之與執行機構的推桿分離。
5.2 在拆解氣缸與閥體前，必須將氣缸內彈簧的預緊力釋放完，以免在在拆解時傷人。有如必要，需將執行機構組件完全分解，對薄膜、氣缸、彈簧等易損件進行檢查。
5.3 在閥門分解后所得的零部件應集中存放，以防散失或損傷。
零部件檢修
6.1 生銹或臟污的零部件要以合適的手段進行去銹和清洗，要注意清潔好機加工面，特別要保護好閥桿、閥芯、閥板和閥座的密封面。
6.2 重點檢查部位
6.2.1 閥體：閥體的內壁和連接閥座的內螺紋處易受流體介質的腐蝕和沖蝕。
6.2.2 閥座：密封面、與閥體連接的外螺紋處易受腐蝕和氣蝕。
6.2.3 閥芯、閥板、閥桿組件：閥芯、閥板的密封面和調節曲面以及導向圓柱面處均易受到腐蝕和磨損的；閥桿上部與密封填料接觸部位不得松動，閥桿不得彎曲。蝶閥閥板與轉軸之間的連接銷子是否松動或斷裂，軸套是否磨損，視情況更換；閥板及軸是否變形及彎曲； Ⅳ級密封的蝶閥板密封面不應有劃傷，否則要更換新備件。
6.2.4 上閥蓋的填料函處的腐蝕。
6.2.5 閥體、上閥蓋、下閥蓋各法蘭密封面的腐蝕程度。
6.2.6 執行機構中的薄膜片和“O”形密封圈視老化、裂損程度修復或更換。氣缸執行器、汽缸內壁是否有劃痕，執行機構中的彈簧是否變形腐蝕，視情況修復或更換。
6.3 根據零部件損傷情況各異，決定采用更新或修復處理。
6.3.1 每一次檢修，不論損傷與否，必須更新的零件有密封填料、法蘭墊圈、“O”形密封圈。
6.3.2 經檢查發現損傷而又不能保證下一運行周期工作的零件應予更換，如薄膜片、彈簧等。
6.3.3 其余的各式零部件如損傷嚴重時，應予更新；輕度損傷時，可采用補焊、機加工等手段予以修復。
裝配
日本SMC電磁閥注意：對于氧閥，在裝配前必須對所有組件進行清洗、脫脂處理后再裝配。
7.1 在裝配的全過程中要特別重視各零件相互間的對中性。
7.2 閥體與上、下閥蓋組裝時，應采取對角線“十”字逐次旋緊法。螺栓上應涂抹潤滑劑。
7.3 密封填料裝配時需注意以下幾點：
7.3.1 在使用開口填料時，應使相鄰兩填料的開口相錯180°或90°。
7.3.2對需定期向填料加注潤滑油的調節閥，應使填料函中的填料套（亦稱燈籠環）處于適中位置，與注油口對準。
7.3.3按填料的材質選用合適的潤滑密封油膏。
7.4 執行機構與閥兩大部件組裝時，要注意解體前所做的標記，確保相對方位恢復原位。
日本SMC電磁閥調校與試驗
8.1 調節閥的調校與試驗前需得到工藝確認，校驗過程需認真填寫《調節閥調試記錄》。
8.2 基本誤差校驗
日本SMC電磁閥將輸入信號平穩地按增大和減小方向給閥門定位器，觀察各點所對應的行程值，試驗點為輸入信號范圍的0%、25%、50%、75%、100%五個點，各點偏差應在±1%左右。
8.3 回差校驗
在同一輸入信號所測得的正反行程的差值即為回差。用調節閥的額定行程的百分數表示，不應超過1.0%。
8.4 始終點偏差校驗
將輸入信號的上、下限值分別加入定位器，測量相應的行程值，偏差不應超過1%。要特別注意到保證氣開式調節閥的始點、氣關式調節閥的終點在閥關位置上。
8.5 死區校驗
日本SMC電磁閥在輸入信號的25%、50%、75%三點上進行校驗，方法為緩慢改變（增大或減小）輸入信號，直到觀察出一個可察覺的行程變化（0.1mm），此點上正、反兩方向的輸入信號差值即為死區。不應超過全量程的3%。

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