為HL-C2 系列開發(fā)了專用的HDLC-CMOS 傳感器。通過全新的CMOS 工藝技術(shù)和將信號(hào)處理電路集成于受光元件芯片上的“系統(tǒng)芯片”化技術(shù)，獲得了高密度的受光元件和滿意的處理速度。
突破性地實(shí)現(xiàn)了一般激光位移傳感器難以達(dá)到的高分辨率和高速度。
HDLC：High Density Linear Cell

全新設(shè)計(jì)的高分辨率透鏡，將像差降低到小限度。
可將任何角度的光線在受光部以小點(diǎn)成像，實(shí)現(xiàn)了更高的精度。
HiR：High Resolution

利用的光學(xué)技術(shù)和光圈結(jié)構(gòu)，使理想的激光成為現(xiàn)實(shí)。另外，在投光量調(diào)整功能中采用新的算法，確保投光狀態(tài)始終保持穩(wěn)定。
MSGB：Micro Spot Gaussian Beam

利用擅長(zhǎng)于高速處理的專用IC 和的算法，在傳感器檢測(cè)頭與控制器之間進(jìn)行數(shù)字傳輸，同時(shí)兼顧測(cè)量值的高速傳輸和穩(wěn)定性。